[发明专利]浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置有效
| 申请号： | 202111262976.2 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114039234B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王旭;王健;王俊;张自黾;陈志林 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/631;H01R12/71;H01R12/91 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄鸿华 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置，所述浮动电连接导体结构的连接端子设有对插区、二焊脚区及二弹性变形区；焊脚区与电路板焊接；每一弹性变形区分别连接对插区及一焊脚区，两弹性变形区分别位于对插区的两侧，且弹性变形区具有回弯结构，回弯结构用于在连接端子处于安装状态下浮动露置；对插区用于与其它连接端子的对插区导电抵接。通过对插区两侧的弹性变形区及其回弯结构设计，一方面有利于提供相对较大导通，另一方面有利于平衡浮动弹性力，再一方面有利于提升对于位置偏差的容错性，又一方面有利于提升对于浮动量的容纳性，从而解决了不同电路板之间互联时存在较大位置偏差且需要传输较大电流的应用难题。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 连接 导体 结构 连接器 车载 电子 装置 | ||
【主权项】：
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