[发明专利]二次电池用封装材料、二次电池及二次电池用封装材料的制造方法在审
| 申请号： | 202111250282.7 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN113997669A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 室井勇辉 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/36;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/088;B32B15/09;B32B27/32;B32B27/30;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/08;B32B38/16;B32B37/10;H01M50/1 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的二次电池用封装材料包含：具有第1面且含有聚酯或聚酰胺的基材层、层叠在所述基材层的所述第1面的上方的金属箔层、层叠在所述金属箔层上的防腐蚀处理层、层叠在所述防腐蚀处理层上且含有2种以上的聚烯烃的粘接剂层、以及层叠在所述粘接剂层上的热熔接树脂层，其中所述2种以上的聚烯烃中具有最高熔融温度的第一聚烯烃的熔融温度为耐热性赋予温度以上基材层热劣化临界温度以下，所述2种以上的聚烯烃中具有最低熔融温度的第二聚烯烃的熔融温度为耐热性临界温度以上层压温度以下。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 电池 封装 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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