[发明专利]天线模组、天线模组的制备方法及终端在审

专利信息
申请号: 202111241103.3 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN116031629A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 杨阳 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种天线模组、天线模组的制备方法及终端。该天线模组包括:第一板体、收发芯片、第二板体以及天线单元;其中,第一板体具有相背的第一侧和第二侧;收发芯片设置于第一板体的第一侧,用于放大、移相和衰减射频信号;第二板体设置于第一板体的第一侧并包裹收发芯片;天线单元设置于第二板体背对第一板体的一侧,并与收发芯片连接,用于传输和接收射频信号。该天线模组有效保证了天线模组底部的平整性,使得与天线模组对应的母板的布局布线设计以及加工更为简单。
搜索关键词: 天线 模组 制备 方法 终端
【主权项】:
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