[发明专利]一种高闭孔率导电型发泡聚丙烯珠粒及其制备方法在审
| 申请号： | 202111237186.9 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113817208A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘缓缓;朱民;曾佳;杨亮炯;周海波;蒋璠辉;熊业志;陈明清;倪忠斌 | 申请（专利权）人： | 无锡会通轻质材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08L23/14;C08K3/04;C08K5/134;C08K5/526;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 无锡承果知识产权代理有限公司 32373 | 代理人： | 万伟清 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高闭孔率导电型发泡聚丙烯珠粒及其制备方法，属于发泡聚丙烯制备技术领域。本发明先采用具有高结构的超导电炭黑以较少的填充量制备出导电母料，再采用共挤出工艺将超导电炭黑通过母料形式置于壳层，解决了核层结构无机物添加导致的破孔情况；同时结合工艺上在泄压口的冷风输送设置，使发泡珠粒壳层可以迅速冷却结晶，解决了由于泡孔持续增长带来的破孔风险，从而可以提升导电型发泡聚丙烯珠粒的闭孔率，进而解决了下游客户成型前必须高预压的难题，降低了高预压所带来的设备安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高闭孔率 导电 发泡 聚丙烯 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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