[发明专利]基于硅-氮化硅三维集成的微环光开关有效
| 申请号： | 202111235276.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113985522B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陆梁军;李鑫;高伟;周林杰;陈建平 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/125 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于硅‑氮化硅三维集成的微环光开关，由横向排布的硅波导和纵向排布的顶层氮化硅波导构成三维波导交叉结，并与中间层的氮化硅波导级联微环通过竖向耦合形成。利用层间耦合器实现中间层的氮化硅波导与其他两层波导的层间耦合，协助光信号在三层波导之间转换。本发明利用底层硅波导掺杂形成微加热器，通过在掺杂波导两端加电产生热量来调节中间层氮化硅微环的谐振波长，对光信号进行路径切换，具有功耗低的优点。当光信号的波长和微环的谐振波长匹配时，两束相反方向的光信号可同时在该器件中路由。本发明的光开关结构加工容差大，不需要额外的功耗来补偿工作波长偏移，且对温度不敏感，不需要复杂的控制电路。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 氮化 三维 集成 微环光 开关 | ||
【主权项】：
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