[发明专利]激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202111224969.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN114083111A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 谷睿宇;李启程;张智洪;张凯;周红林 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工方法，该方法包括：获取待加工材料的待加工路径；获取待加工材料置于三维五轴激光加工装置的加工工位的加工误差数据；根据加工误差数据对待加工路径进行修正或补偿，得到目标加工路径；控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工。本发明还公开一种终端设备及计算机可读存储介质。本发明确定的待加工材料的目标加工路径，由于目标加工路径是在基于待加工路径的基础上考虑了待加工材料置于加工工位上存在的误差进行修正校准获得，控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工，更加准确地对待加工材料进行加工以获得合格的加工成品，不仅提高了成品质量还提高了成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 终端设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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