[发明专利]激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种激光加工方法，该方法包括：获取待加工材料的待加工路径；获取待加工材料置于三维五轴激光加工装置的加工工位的加工误差数据；根据加工误差数据对待加工路径进行修正或补偿，得到目标加工路径；控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工。本发明还公开一种终端设备及计算机可读存储介质。本发明确定的待加工材料的目标加工路径，由于目标加工路径是在基于待加工路径的基础上考虑了待加工材料置于加工工位上存在的误差进行修正校准获得，控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工，更加准确地对待加工材料进行加工以获得合格的加工成品，不仅提高了成品质量还提高了成品合格率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

目前，对于存在弧面的待加工材料，通常可通过采用二维三轴联动进行平面切割或者焊接待加工材料，则需要多次转动角度无法一次性切割或者焊接完成，或者通过采用三维五轴联动进行切割或者焊接待加工材料，尽管能一次性切割或者焊接完成，但是上述两种方法在切割或者焊接过程中由于未考虑待加工材料加工过程中的存在的误差，导致切割或者焊接后的待加工材料的成品质量较差。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质，旨在解决在切割或者焊接过程中由于未考虑待加工材料加工过程中的存在的误差，导致切割或者焊接后的待加工材料的成品质量较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种激光加工方法，所述激光加工方法包括：

获取待加工材料的待加工路径；

获取所述待加工材料置于三维五轴激光加工装置的加工工位的加工误差数据；

根据所述加工误差数据对所述待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径；

控制三维五轴激光加工装置按照所述目标加工路径对所述待加工材料进行加工。

可选地，获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据的步骤包括：

获取所述三维五轴激光加工装置的预设的机械误差数据；

获取置于所述加工工位的所述待加工材料的工件装夹误差数据，所述加工误差数据包括机械误差数据以及工件装夹误差数据中的至少一个。

可选地，获取置于所述加工工位的所述待加工材料的工件装夹误差数据的步骤包括：

通过摄像机采集置于所述加工工位的所述待加工材料的放置图像；

根据所述放置图像获取所述待加工材料的偏移角度以及偏移距离，所述工件装夹误差数据包括偏移角度以及偏移距离。

可选地，控制三维五轴激光加工装置按照所述目标加工路径对所述待加工材料进行加工的步骤包括：

根据所述目标加工路径生成插补运动数据；

根据所述插补运动数据控制三维五轴激光加工装置按照所述目标加工路径对所述待加工材料进行加工。

可选地，根据所述插补运动数据控制三维五轴激光加工装置按照所述目标加工路径对所述待加工材料进行切割或者焊接的步骤包括：

根据所述插补运动数据确定所述目标加工路径的路径长度；

根据所述路径长度确定所述三维五轴激光加工装置的激光发射间隔时长或者激光发射间隔距离；

根据所述激光发射间隔时长或者激光发射间隔距离控制所述三维五轴激光加工装置按照所述目标加工路径对所述待加工材料进行加工。