[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202111214620.1 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114495999A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 福士哲夫;高桥弘行;松重宗明 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C5/14;G11C7/06;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括存储器块、第二电源布线、第三电源布线和短路开关，存储器块具有：多个存储器单元、连接到从多个存储器单元中选择的存储器单元的感测放大器、第一电源布线、连接在感测放大器与第一电源布线之间并且在感测放大器操作时处于接通状态的第一开关、以及连接到感测放大器并且在感测放大器操作时处于接通状态的第二开关，第二电源布线被布置在存储器块之外并且连接到第一电源布线，第三电源布线被布置在存储器块之外并且经由第二开关连接到感测放大器，短路开关被布置在存储器块之外并且连接在第二电源布线与第三电源布线之间。这里，在感测放大器操作时，短路开关处于接通状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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