[发明专利]分步式晶圆定位及托起装置有效

专利信息
申请号: 202111207081.9 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN114454093B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 许剑锋;郑正鼎;张建国;于世超;侍大为 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B24B41/06;B24B47/00
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 田沛沛
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种分步式晶圆定位及托起装置,包括均布在底板上的驱动装置、托起装置和定位装置,驱动装置包括步进电机和拉板,定位装置包括定位指安装架和浮动定位指,拉板一端连接步进电机,另一端连接浮动定位指,同时拉板浮动连接托起装置,步进电机正向运动,带动浮动定位指沿晶圆径向向内运动,实现晶圆定心,步进电机持续正向运动,拉板带动托起装置向心运动,托起装置收紧后对晶圆进行托举。本发明采用三台步进电机同时对呈120度设置的定位和托举装置操作,可以保证高同步性和定位准确性。放置晶圆时,浮动定位指首先接触放置平台,大大减小了晶圆自由落体的行程,减小了放置偏差,同时也减缓了接触的冲击力,防止晶圆损伤。
搜索关键词: 分步 式晶圆 定位 托起 装置
【主权项】:
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