[发明专利]一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置在审
| 申请号： | 202111200472.8 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113770642A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 魏康康;曹晓民 | 申请（专利权）人： | 陕西风润智能制造研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 710086 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电子束焊技术领域，具体公开了一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置，包括芯轴，芯轴两端连接第一工件轴和第二工件轴，工件轴上安装胀紧装置，第一工件轴上的胀紧装置与第一胀紧螺母之间设置固定端盖，第二工件轴上胀紧装置与夹紧端盖间设置第二胀紧螺母；胀紧装置中的第一胀瓣连接盘，第二胀瓣连接盘通过连接杆分别连接连接固定安装盘和活动安装盘上的胀瓣。本发明设置胀紧装置，通过推动胀紧螺母，实现胀圆装置的收缩和胀圆，由于多节筒体焊缝拼接处内接胀紧装置，使每条焊缝处直径公差均有自适应性，以补偿筒体误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄壁 焊接 组装 装置 | ||
【主权项】：
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