[发明专利]一种贴片功率电感的弯脚成型设备及工艺有效
| 申请号： | 202111199648.2 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113878061B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 梁婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市华诚鑫磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F23/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人： | 徐晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电感弯脚技术领域的一种贴片功率电感的弯脚成型设备及工艺，包括基板，所述基板中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内侧设有用于输送电感进行快速装入的装入机构；本发明通过在每次对电感引脚进行弯折时，利用装入机构将电感快速、方便、整齐地装入弯折机构内，并在装入过程中，配合第一折弯机构内侧的L型折弯板，适配每个宽度不同的电感，不仅方便装入电感，且使得L型折弯板对每个电感的折弯位置均相同，保证一批次内每个电感引脚的折弯效果，在第一折弯机构折弯过后，第二折弯机构再次向内挤压电感引脚，从而使每个电感引脚均能被折弯与电感形成确定的角度，保证每个电感的折弯效果一致，折弯更加方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 电感 成型 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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