[发明专利]一种互联材料及电池串的串焊工艺在审
| 申请号： | 202111199370.9 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113921640A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 阙文修;武宇涛 | 申请（专利权）人： | 云上新能源开发（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/18;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 周云 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种互联材料及电池串的串焊工艺，包括焊丝，所述焊丝的径向尺寸为0.05‑0.35mm，所述焊丝由若干根微丝绞合而成，每根所述微丝的表面均设有低熔点的金属涂层。针对现有的互联材料在互联工艺中存在较多缺陷的技术问题，本发明提供了一种互联材料及电池串的串焊工艺，它能克服上述技术问题，并保证最终得到的电池串质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 电池 焊工 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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