[发明专利]柱状铜阵列集流体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111193425.5 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114094115A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 苏一博;汪长安;钟敏霖;张红军;尹立坤;陈林辉 | 申请（专利权）人： | 中国长江三峡集团有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/70 | 分类号： | H01M4/70;H01M4/66;H01M4/36 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 100038 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柱状铜阵列集流体及其制备方法和应用，该铜阵列集流体在微米尺度上，其具有规则的柱状阵列结构；在亚微米尺度上，其具有不规则网状突起结构，且均匀的分布在柱体表面。具体制备时，S1、将铜箔进行清洗，去除表面杂质；S2、对铜箔用飞秒激光进行处理，S3、将S2处理后的铜箔放入盐酸溶液中，除去表面的CuOx；通过上述处理，即得柱状铜阵列集流。该集流体比表面积显著增大，用于电池负极材料，具有更稳定的循环性能以及更佳的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柱状 阵列 流体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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