[发明专利]芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡在审
| 申请号： | 202111192949.2 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114358231A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 瓦尔特·帕克勒;迈克尔·胡贝尔;延斯·波尔;绍博尔奇·通帕-安托尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;支娜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种芯片卡卡体(300)。芯片卡卡体(300)具有：金属板(106)，所述金属板具有至少一个狭缝(228)，所述狭缝在金属板(106)上限定电流流动路径(I)；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域(104)，其中耦合区域(104)设立为将金属板(106)与芯片的天线感应耦合；介电层(330)，所述介电层安置在金属板(106)上；安置在介电层(330)的与金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；和在金属板(106)和导电层(334)之间的至少一个导电耦合部(332)；其中金属板(106)、介电层(330)和导电层(334)形成电容器。此外，本发明涉及一种用于形成芯片卡卡体的方法和一种芯片卡。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 卡卡体 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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