[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202111192876.7 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114360995A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 金大炫;张东范 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于处理基板的装置。所述装置包括射频(RF)电源，其用于施加RF信号以将工艺气体激发为处于等离子体状态。用于支撑基板的支撑单元包括：边缘环，其环绕基板；耦合环，其设置在边缘环下方并且在耦合环中包括电极；和边缘阻抗控制电路，其与电极连接。边缘阻抗控制电路包括：谐波控制电路单元，其用于控制从RF电源产生的谐波；离子流控制电路单元，其用于调节基板的边缘区域的离子流；和线缆阻抗控制电路单元，其用于调节由于RF线缆的长度而产生的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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