[发明专利]一种全可重构硅基法诺谐振器芯片有效

专利信息
申请号: 202111188378.5 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113991275B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 张伟锋;王彬;周朗;郑爽;刘泉华;曾涛;龙腾 申请(专利权)人: 北京理工大学;北京理工大学重庆创新中心
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06;G02B6/34
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 刘西云
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种全可重构硅基法诺谐振器芯片,既能够通过热光效应对微盘谐振腔和MZI分别调节,从而改变法诺共振谱线的消光比、斜率、谐振波长、法诺参数,还可以同时调谐MZI与微盘谐振腔的谐振模式,能够在调节谐振波长时保持法诺谐振谱线形状不变,达到对谱线形状的精细调控,增加器件的可调谐性与灵活性,实现全可重构法诺谐振器;因此,该芯片能应用于诸如传感、光开关、光调制器等各类场景,应用场景广阔;同时,与基于微环耦合结构的法诺谐振器相比,该芯片用微盘代替微环,能够以更小尺寸实现更高品质因数,并且降低芯片所需功耗。
搜索关键词: 一种 全可重构硅基法诺 谐振器 芯片
【主权项】:
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