[发明专利]一种硅基集成宽带高速可调谐微波光子移相器芯片有效
| 申请号： | 202111188375.1 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113900282B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王彬;张伟锋;周朗;郑爽;刘泉华;曾涛;龙腾 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;北京理工大学重庆创新中心 |
| 主分类号： | G02F1/035 | 分类号： | G02F1/035;G02F1/01;H01P1/18 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 刘西云 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅基集成宽带高速可调谐微波光子移相器芯片，在单个芯片上集成了高速电光调制器、可调谐微盘光滤波器、光移相器、高速光电探测器等多个核心关键光电器件，并提出融合等离子体色散效应和热光效应的复合光相位调控机制，对快速光移相器进行电光与热光调制，可实现对宽带射频信号相位在360°大范围内的高速、精细调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 宽带 高速 调谐 微波 光子 移相器 芯片 | ||
【主权项】：
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