[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法有效
| 申请号： | 202111185702.8 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN114062419B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 岳帅旗;王娜;徐洋;陈丽丽;张刚;杨宇;黄翠英;肖晖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G01N25/16 | 分类号： | G01N25/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，包括以下步骤：S1，利用空白生瓷制作纯生瓷工艺样件，并测试纯生瓷工艺样件的烧结收缩率；S2，引入配套浆料，制作含有配套浆料的工艺样件，并测试引入配套浆料以后的工艺样件的烧结收缩率；S3，将引入配套浆料以后的工艺样件的烧结收缩率与纯生瓷工艺样件的烧结收缩率相减，得出多层共烧陶瓷基板的配套浆料与生瓷烧结的收缩失配度。本发明解决了现有技术存在的无法实现浆料与生瓷烧结收缩失配度的定量测试的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 收缩 失配 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111185702.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
