[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法

权利要求书

1.一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，利用空白生瓷制作纯生瓷工艺样件，并测试纯生瓷工艺样件的烧结收缩率；

S2，引入配套浆料，制作含有配套浆料的工艺样件，并测试引入配套浆料以后的工艺样件的烧结收缩率；

S3，将引入配套浆料以后的工艺样件的烧结收缩率与纯生瓷工艺样件的烧结收缩率相减，得出多层共烧陶瓷基板的配套浆料与生瓷烧结的收缩失配度；

步骤S1中，在纯生瓷工艺样件布置测试点，在布置测试点位置制作测试标记，用来测试烧结前后纯生瓷工艺样件的尺寸；

步骤S1中，通过打孔、填孔或者印刷图形的方法制作纯生瓷工艺样件的测试标记；

步骤S2中，利用对称性设计制作含有配套浆料的工艺样件，所述对称性设计指：在布置配套浆料时，在工艺样件的正面和背面布置形状完全相同且位置完全对准的印刷图形，或者，在工艺样件的各层均布置直径相同、位置对准的通孔；

步骤S2中，制作含有配套浆料大面积分布的工艺样件，所述配套浆料大面积分布指：导体浆料连续分布，并在配套浆料分布区域外围留有空白生瓷区域；

步骤S2中，在配套浆料分布区域外围的空白生瓷区域的宽度为3mm～10mm，且引入配套浆料以后的工艺样件边缘的空白生瓷宽度差异小于1mm；

步骤S2中，将配套浆料在工艺样件的第一层正面和最后一层背面印刷图形，图形长、宽尺寸为20mm～60mm，印刷干膜厚度为6μm～20μm；或者，在生瓷各层上布置通孔，通孔直径为0.1mm～0.3mm，通孔中心间距为2～5倍通孔直径；

纯生瓷工艺样件的烧结收缩率计算方法为：(1-纯生瓷工艺样件烧结后尺寸/纯生瓷工艺样件烧结前尺寸)×100％，其中，所述纯生瓷工艺样件烧结后尺寸指纯生瓷样件烧结后测试标记之间的距离，所述纯生瓷工艺样件烧结前尺寸指纯生瓷样件烧结前测试标记之间的距离；引入配套浆料以后的工艺样件的烧结收缩率计算方法为：(1-引入配套浆料以后的工艺样件烧结后尺寸/引入配套浆料以后的工艺样件烧结前尺寸)×100％，其中，所述引入配套浆料以后的工艺样件烧结后尺寸指样件烧结后测试标记之间的距离，所述引入配套浆料以后的工艺样件烧结前尺寸指样件烧结前测试标记之间的距离。

2.根据权利要求1所述的一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，其特征在于，引入配套浆料以后的工艺样件与纯生瓷工艺样件的布置层数相同。

3.根据权利要求2所述的一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，其特征在于，步骤S3中，配套浆料与生瓷烧结的收缩失配度取各个方向的平均值，和/或，多层共烧陶瓷基板的配套浆料与生瓷烧结的收缩失配度取配套浆料与生瓷烧结的收缩失配度的平均值。