[发明专利]覆铜层叠板和覆铜层叠板的制造方法在审
| 申请号： | 202111181106.2 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN114745849A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 下地匠;西山芳英 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1)，具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4～3.0μm，并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm |
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| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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