[发明专利]一种多层片式陶瓷电容器的介质材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111180832.2 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN113880569A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张倩;宋喆;余强华;侯东霞;虞成城 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;C04B35/638;H01G4/12
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 林栋
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电子陶瓷材料技术领域,特别涉及一种多层片式陶瓷电容器的介质材料及其制备方法,其中,所述介质材料包括基体材料BaTiO3和添加剂,所述添加剂为Dy、Zr、Mg、Mn、V和Si的氧化物或碳酸盐。本发明所提供的小型化MLCC的介质材料介电性能好,电容温度稳定性高且可适用于0201及以下小尺寸的MLCC使用。
搜索关键词: 一种 多层 陶瓷 电容器 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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