[发明专利]功率放大器芯片测试系统及测试方法有效

专利信息
申请号: 202111178872.3 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN113625158B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 张孝忠;徐辉;张航;黄子明;戴永洪;林存西 申请(专利权)人: 山东汉芯科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 山东菩勤专利代理有限公司 37343 代理人: 李楠
地址: 277300 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开功率放大器芯片测试系统及测试方法,包括箱体以及固定在箱体内部的隔板,所述隔板将箱体的内部空间隔开形成两个测试腔,所述测试腔的底部固定有放置台,所述放置台的顶端放置有芯片,所述箱体的顶部两侧固定连接有挡板,所述挡板的上方设置有用于封挡测试腔而隔绝外部干扰的第一箱盖机构与第二箱盖机构,通过在箱体的顶部两侧固定设置挡板,挡板的上方设置两个结构相同且对称放置的第一箱盖机构与第二箱盖机构,通过挡板对第一箱盖机构与第二箱盖机构进行限位,进而封挡测试腔而隔绝外部对芯片在测试时的干扰,另外,在打开第一旋转盖和第二旋转盖的同时可通过限位组件带动芯片翻转,进而便于芯片的取出与放置。
搜索关键词: 功率放大器 芯片 测试 系统 方法
【主权项】:
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