[发明专利]扬声器装配方法及系统有效
申请号: | 202111166659.0 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN113923565B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 刘金华 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R29/00;H04R31/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;刘芳 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种扬声器装配方法及系统。本申请中的扬声器装配方法包括先检测振膜组件的高度公差;然后根据振膜组件的高度公差,选择高度公差与其选择相对应的磁路组件,从而实现公差的补偿和抵消,这样磁路组件和振膜组件装配形成的扬声器,其下振动空间具有较高的尺寸精度,扬声器自身尺寸较为紧凑。 | ||
搜索关键词: | 扬声器 装配 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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