[发明专利]一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机在审
| 申请号： | 202111159876.7 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115892572A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 魏丹玲;王燕起;周靖;王逸;李少波 | 申请（专利权）人： | 揭阳市美得福电子有限公司;揭阳市揭东区新美得福电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B51/10;B65B61/24 |
| 代理公司： | 揭阳市壹羽知识产权代理事务所(普通合伙) 44744 | 代理人： | 洪铁钢 |
| 地址： | 522000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品加工技术领域，尤其涉及一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，包括设置于机架上用于对引脚整型的整型机构、用于驱动所述整型机构的传动机构、用于传送电子元件供料机构，所述整型机构与所述传动机构相连接，在所述整型机构的下方设置有用于电子元件包装的包装机构，本发明的优点在于:由整型机构、传动机构、供料机构、包装机构等机构组成的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，可达到对包装机的通风效果的改善，有效减少包装机运行时的积尘、水汽等影响，同时实现电子元件引脚整型、裁剪、修剪、供料、包装等工序的自动化程度，显著的减少了人工或者半自动整型的废品率以及劳动强度，提高了生产的效率与收益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 电子元件 形状 自动 整型 装机 | ||
【主权项】：
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