[发明专利]一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法在审
| 申请号： | 202111151929.0 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113921090A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 鲁济豹;吴棂骏;王伟;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | G16C10/00 | 分类号： | G16C10/00;G06F30/20;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;李玉娜 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)对高分子基体建模；(2)对金属材料建模；(3)固定金属材料表面，对高分子基体朝向金属材料表面施加力和温度，得到高分子基体与金属材料充分结合的界面模型；(4)将高分子基体分开成两部分，生成自愈合模拟的初始结构；(5)以界面模型进行性能试验，记录界面模型的性质变化数据；(6)以初始结构作为起始结构，进行自愈合模拟，记录性质变化数据；(7)对所得数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明模拟尺度达到原子级别，可以提供一般实验手段难以达到的对材料在微观尺度下的性质与性能的表征和分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对于 粘附 材料 作为 界面 散热片 结合 性质 分子 动力学 分析 方法 | ||
【主权项】：
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