[发明专利]一种基于桥阻温度的扩散硅压力传感器压力补偿方法在审
| 申请号： | 202111151707.9 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113790836A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王士兴;李亚春;刘涛 | 申请（专利权）人： | 西安安森智能仪器股份有限公司;杭州安森智能信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/22 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经济技术*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于桥阻温度的扩散硅压力传感器压力补偿方法，通过给扩散硅压力传感器输入两种不同的恒流源激励，采集补偿温度范围内的扩散硅压力传感器的电阻桥毫伏值，即温度采样值和压力采样值的补偿数据，通过补偿数据对实测的压力采样值进行补偿；本发明不仅满足了对于高精度和宽温度补偿的要求，而且程序占用内存小、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 温度 扩散 压力传感器 压力 补偿 方法 | ||
【主权项】：
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