[发明专利]基于电极损耗的微阶梯孔加工方法有效

专利信息
申请号: 202111138937.1 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113770463B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 徐斌;冯涛;雷建国;伍晓宇;付连宇;朱立宽;赵航 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: B23H9/14 分类号: B23H9/14;B23H1/04;B23H1/00;B23H11/00
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电火花机床钻孔加工技术领域,尤其涉及一种基于电极损耗的微阶梯孔加工方法,该方法通过获取所述微阶梯孔的结构模型,确定所述微阶梯孔中每一基孔的加工序列和尺寸参数,依据所述加工序列确定当前基孔的前一基孔,以及所述放电电极在所述前一基孔加工后的长度损耗值;依据所述当前基孔的尺寸参数,以及所述长度损耗值,确定所述主轴对应所述当前基孔的进给参数。通过单个放电电极,利用其长度方向的在前一基孔的损耗量计算主轴在加工当前基孔的进给参数,上述方法中的放电电极不用更换,避免了传统工艺方法中不同尺寸的微型刀具的多次装夹误差,有效提高了微阶梯孔的加工精度,工艺流程短,微阶梯孔加工效率得到提高。
搜索关键词: 基于 电极 损耗 阶梯 加工 方法
【主权项】:
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