[发明专利]一种光模块的硬连接实现方法及光模块有效

专利信息
申请号: 202111132520.4 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113589454B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 胡百泉;林雪枫;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 代婵
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种光模块的硬连接实现方法及光模块,本发明先进行硬连接,将PCBA与光器件一体组装后,再进行内部的关键元件的贴装,从而避免了因光路或电路存在的明显错位;再进行关键的高频互连,再利用平行光路对轴向偏差和横向偏差不敏感的特性进行光路互连,形成一种非正序的实现方法,既能兼容光斑耦合容差大的优点,又能保持各个通道耦合到最佳容差曲线位置,同时器件结构简单,耦合方法易控制等优点,具有空间占用少、易组装等优势。
搜索关键词: 一种 模块 连接 实现 方法
【主权项】:
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