[发明专利]一种二维材料的晶向测试装置和方法有效
申请号: | 202111123586.7 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN113884471B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 罗先刚;张仁彦;潘锐;蒲明博;李雄;靳金金;王青松 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | G01N21/59 | 分类号: | G01N21/59;G01N21/01 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 张乾桢 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种二维材料的晶向测试装置和方法,该装置沿光路依次包括激发光路、位移台和收集光路;激发光路,用于产生径向偏振光,并将径向偏振光聚焦到待测样品上;位移台,用于放置待测样品;收集光路,用于接收待测样品的透射光,并得到透射光斑的光强分布。本发明提出的基于径向偏振光的二维材料的晶向测试方法可以实现二维材料样品晶向的非接触、高效、无损测试,相比于传统二维材料晶向测试技术大大缩短了测量时间,降低了操作复杂度。 | ||
搜索关键词: | 一种 二维 材料 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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