[发明专利]一种考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法在审
| 申请号： | 202111123047.3 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113987747A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 葛雪峰;袁晓冬;史明明;张宸宇;费骏韬;陈雯嘉;刘瑞煌 | 申请（专利权）人： | 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院;国网江苏省电力有限公司;江苏省电力试验研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/04 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 丁博寒 |
| 地址： | 211103 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法，所述方法包括：步骤一，利用PSpice得到IGBT模块在工况下的损耗；步骤二，根据IGBT模块的实际尺寸建立键合线不同断裂情况下的有限元模型；步骤三，通过ANSYS Thermal‑Electric对步骤一得到的IGBT模型进行热电耦合分析；步骤四，将步骤二中得到的温度场结果导入ANSYS Workbench Static Structure中进行电‑热‑结构耦合分析，得到IGBT模块各位置的应力应变结果；步骤五，通过ANSYS nCode DesignLife软件对IGBT模块进行疲劳分析，完成对于键合线不同断裂情况下IGBT模块的老化失效分析。本发明借助仿真软件完成，无需破坏相应的IGBT模块，考虑了键合线的断裂对IGBT模块的可靠性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 键合线 断裂 igbt 模块 老化 失效 分析 方法 | ||
【主权项】：
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