[发明专利]多离子源协同加工拼痕抑制方法、装置和电子设备有效

专利信息
申请号: 202111118247.X 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113560963B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 宋驰;张鑫;殷龙海;尹小林;张斌智;李鑫;黄贺;张乐 申请(专利权)人: 摩高光学科技(佛山)有限公司
主分类号: G06F17/00 分类号: G06F17/00;B24B1/00;B24B13/00;G06F17/15
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 许家裕
地址: 528200 广东省佛山市南海区桂城街道夏*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及光学元件加工技术领域,具体提供了一种多离子源协同加工拼痕抑制方法、装置和电子设备,通过获取参考去除函数和参考束流分布函数;测定各离子源的离子束束流分布函数,得到多个实测束流分布函数;根据所述参考去除函数、所述参考束流分布函数和所述多个实测束流分布函数,计算各离子源的估计去除函数;根据各离子源的估计去除函数计算各离子源的留驻时间分布数据;根据各离子源的留驻时间分布数据控制各离子源进行协同加工;从而,可有效抑制拼痕的产生,且可减小工作量,提高工作效率。
搜索关键词: 离子源 协同 加工 抑制 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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