[发明专利]导管涂层处理装置及其处理方法有效

专利信息
申请号: 202111116256.5 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN113893432B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 冯靖;胡景就;黄君仪;张志军 申请(专利权)人: 广东博迈医疗科技股份有限公司
主分类号: A61M25/00 分类号: A61M25/00;A61M25/10;B05C3/15
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及介入医疗器械生产设备技术领域,提供一种导管涂层处理装置及其处理方法,该装置包括第一溶液箱、第二溶液箱、安装架和第一密封圈,第一溶液箱和第二溶液箱间隔安装于安装架,第一溶液箱具有第一通孔和第二通孔,第一溶液箱还具有第一输液口,第二溶液箱具有第三通孔,第二溶液箱还具有第二输液口。本发明提供的装置及方法,导管的部分区域位于第一溶液箱和第二溶液箱之间的间隔,未形成涂层,实现对导管断点涂层处理,解决了现有的断点涂层处理效率低的技术问题,大大提高导管断点涂层处理的效率,同时涂层范围精准,涂层效果稳定,适用多种规格的球囊导管。
搜索关键词: 导管 涂层 处理 装置 及其 方法
【主权项】:
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