[发明专利]一种铂靶材与背板焊接的方法在审
| 申请号： | 202111115508.2 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113714586A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 居炎鹏;王永超;贾时君;赵泽良;尤青文 | 申请（专利权）人： | 上海贺东电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 200000 上海市金山区金山工业*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铂靶材与背板焊接方法，其简要步骤包括：对铂靶材和背板焊接面进行预处理；将铂靶材焊接面进行化学镀铜处理；加热铂靶和背板焊接面至恒定温度；将熔融态钎料倒入铂靶材和背板的焊接面上，用刮刀快速均匀摊铺至整个焊接面；开启超声波振动仪施加于铂靶材和背板的焊接面，并一边添加熔融的钎料；对接铂靶和背板焊接面上，加压并按加热冷却工艺处理，经精加工处理获得带有背板的铂靶材。焊接后经C‑Scan超声扫描进行检测焊接率均在99%以上，说明此技术方法焊接强度能满足铂靶工作需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铂靶材 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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