[发明专利]体声波谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202111110245.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113572449B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种体声波谐振器封装结构，包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；谐振器盖体上设置有第一通孔、第二通孔，第一金属层、第二金属层，第一金属层位于第一通孔内的部分被限定成第一凹槽，第二金属层位于第二通孔内的部分被限定成第二凹槽；第一凹槽内填充有第一金属填充层，第二凹槽内填充有第二金属填充层；第一金属层穿过第一通孔连接体声波谐振结构；第二金属层穿过第二通孔连接体声波谐振结构；在第一金属填充层上设置有第一焊锡凸点；在第二金属填充层上设置有第二焊锡凸点。这样，由于整个通孔被金属填充层填满，使得通孔的导热能力更好，有利于提高体声波谐振器的工作功率。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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