[发明专利]一种治疗高胆固醇血症的包芯片有效

专利信息
申请号: 202111105845.3 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113908130B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 张岱州;李大伟;刘正平;陈倩倩;纪红英;毛楷凡;赵仁永;渠广民;王丽丽;林振广 申请(专利权)人: 山东省药学科学院
主分类号: A61K9/24 分类号: A61K9/24;A61K47/38;A61K47/26;A61K47/32;A61K31/40;A61P3/06;A61K31/397
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种治疗高胆固醇血症的包芯片及其制备方法,该包芯片由内层芯片和外层颗粒用包芯压片机压制而成,该包芯片含有的有效成分为依折麦布和阿托伐他汀钙,内层芯片由阿托伐他汀钙颗粒经压片和包衣制成,外层颗粒由依折麦布和填充剂、崩解剂、粘合剂、增溶剂、润滑剂制成。该包芯片既可以解决服用方便的问题,又可以有效地避免两种主成分发生相互作用,保持产品的稳定性。
搜索关键词: 一种 治疗 胆固醇 芯片
【主权项】:
暂无信息
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