[发明专利]金属表面圆凹坑的激光加工方法在审
| 申请号： | 202111092606.9 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113798665A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 谢少明;廖洋;杜鹃;罗敏敏;钟林;王国荣;叶铖润;郑凯;彭宇杰;冷雨欣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/082 | 分类号： | B23K26/082;B23K26/064;B23K26/0622;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，本发明利用同心圆网格复合填充路径与普通的网格填充路径相比，在激光扫描加工后可以得到形貌较好的圆凹坑，避免了因振镜在扫描路径边缘的扫描速度降低造成的凹坑中间位置的凸起。本发明在不增加硬件成本的情况下，解决了在制备金属表面圆凹坑时产生的中间凸起的问题，具有成本低、操作方便、可应用范围广的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 圆凹坑 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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