[发明专利]金属表面圆凹坑的激光加工方法

权利要求书

1.一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，包括下列步骤：

1)根据所需加工圆凹坑设计同心圆网格复合激光加工路径：

①根据所需加工圆凹坑的直径来确定同心圆的个数，最大同心圆的直径为所述的圆凹坑的直径，之后每个同心圆的直径自外向内依次递减，直径递减的间距为10-50um；

②根据所需圆凹坑的深度确定同心圆网格的激光加工线间距，线间距的范围为2-10um，深度越大，线间距越小；

2)将设计的路径导入到计算机的标刻软件中，确定激光加工参数的设定值，包括激光加工的位置，激光加工的功率、重复频率、扫描速度和整体扫描次数；

3)将待加工的金属表面固定机床上，将所述的激光器输出激光的焦点调节在待加工的表面上，激光束的中心与所述的待加工的金属表面圆凹坑的中心重合，将所述的激光器的激光输出的功率和重复频率调节到设定值；

4)在计算机的控制下，驱动所述的机床或激光器，使所述的激光器输出的激光的沿着扫描路径开始标刻：先最外最大同心圆网格的扫描路径开始标刻，然后通过计算机控制，将每个同心圆网格填充路径放置到不同图层，依次按直径缩小的同心圆网格的扫描路径标刻，直到最后半径最小的同心圆扫描路径标刻完成；

5)对加工后的金属表面圆凹坑进行检测，得到符合设计的金属表面圆凹坑，结束；否则，进行适当的修正激光加工，直到得到符合设计的金属表面圆凹坑。

2.根据权利要求1所述的金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，所述的激光器一般采用皮秒或者飞秒激光器，所述的功率一般为1-100w，重复频率一般为50-1000KHz。

3.根据权利要求1所述的金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，所述的检测可在直到最后半径最小的1-3个同心圆扫描路径激光加工前进行。

4.根据权利要求1所述的金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，所述的不同的同心圆图层，扫描次数可以不同，例如最外两层同心圆区域设置扫描次数为2次，其余层同心圆扫描次数为1次。

5.根据权利要求1所述的金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，所述的同心圆的直径递减间距不能过大，否则会造成圆凹坑底面有环状凸起。