[发明专利]一种抓取晶圆的方法和装置在审
| 申请号： | 202111092562.X | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113851417A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 周赞;郭奇;王腾;汤有胜 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，提供了一种抓取晶圆的方法，包括：获取晶圆集合的分布区域；根据所述晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；从所述晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆；在所述结束位置停止抓取所述晶圆集合中的晶圆。上述方法能够提高晶圆的抓取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抓取 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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