[发明专利]一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法有效
| 申请号： | 202111084937.8 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113752402B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 付明全;朱炳;徐志群;孙彬 | 申请（专利权）人： | 广东金湾高景太阳能科技有限公司;广东高景太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，包括以下步骤：工装准备、粘合晶棒、提料准备和进行提料；本发明通过提料工艺的优化调整及空心塑料板的使用和提料过程切割液的添加，使切割液裹附在切割金钢线上，降低切割金钢线表面摩擦力，增加润滑性，同时调整提料工艺，通过不同位置不同吸附力的原因，调整不同提料速度，从而避免钢线在硅片表面造成划伤，解决了大尺寸硅片提料过程中硅片表面出现划伤亮线的问题，进而保证了硅片的品质，避免造成报废，一定程度上降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 划伤 解决方法 | ||
【主权项】：
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