[发明专利]一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法有效
| 申请号： | 202111084930.6 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113732423B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 朱毅;王自昱;周俊芳 | 申请（专利权）人： | 武汉普思立激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其涉及一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法，其包括筒体a、筒体b、筒体c、筒体d、准直透镜a和顶板；筒体a底部设置防护底座，防护底座上设置送锡装置；筒体b与筒体c连接，筒体c与筒体a连通，筒体c与筒体d连接，筒体d倾斜设置，筒体b顶部设置激光传输光纤，筒体a内壁和筒体d内壁上均设置凸透镜；准直透镜a设置在筒体b内壁上；筒体b与筒体c连接处、筒体c与筒体a连接处以及筒体c与筒体d连接处分别设置反射镜a、反射镜b和反射镜c；顶板上设置光学成像识别装置。本发明中，能根据焊盘大小切换焊接工艺参数，且激光率用率高，同时温度监测更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 大小 自适应 激光 装置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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