[发明专利]一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法

说明书

本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其涉及一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法，其包括筒体a、筒体b、筒体c、筒体d、准直透镜a和顶板；筒体a底部设置防护底座，防护底座上设置送锡装置；筒体b与筒体c连接，筒体c与筒体a连通，筒体c与筒体d连接，筒体d倾斜设置，筒体b顶部设置激光传输光纤，筒体a内壁和筒体d内壁上均设置凸透镜；准直透镜a设置在筒体b内壁上；筒体b与筒体c连接处、筒体c与筒体a连接处以及筒体c与筒体d连接处分别设置反射镜a、反射镜b和反射镜c；顶板上设置光学成像识别装置。本发明中，能根据焊盘大小切换焊接工艺参数，且激光率用率高，同时温度监测更加准确。

技术领域

本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其涉及一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法。

背景技术

申请号为CN201911347950.0的中国专利公开了一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构，基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构，左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构，右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。对不同大小焊盘的工件进行一次装夹的多点自动焊接，锡焊参数控制保证焊接质量，极大提高了激光锡焊机对复杂工件的适应性及焊接效率。

但是上述以公开方案存在如下不足之处：温度探测器通过两组45°反射镜再通过共用透镜，而公用透镜为了聚焦激光需要是凸透镜，温度探测器发出的光线经公用透镜后聚焦于很小的一点，难以完整探测激光焊点周围红外温度成像，对温度的判断准确地较低，且第二45°反射镜需要同时透过温度探测器发出的光线，又要同时反射激光传输光纤发出的激光，那么第二45°反射镜只能为单向透明玻璃之类的材质，但单向透光的材质反射率不是百分百，会有一部分激光穿过第二45°反射镜，造成激光损失，为了达到同样的焊接效果，需要增加激光照射功率，激光的利用率较低。

发明内容

本发明目的是针对背景技术中存在的温度探测器检测光线聚于一点难以完整探测焊点温度以及激光利用率底的问题，提出一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法。

本发明的技术方案：一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，包括筒体a、筒体b、筒体c、筒体d、激光传输光纤、准直透镜a、反射镜a、反射镜b、反射镜c、凸透镜和顶板；

筒体a竖直设置，筒体a底部设置防护底座，筒体a在防护底座底部形成开口，防护底座上设置送锡装置；筒体b竖直设置，筒体b顶部封闭，筒体b底部与筒体c一端连接，筒体c水平设置，筒体c与筒体a连通，筒体c另一端与筒体d连接，筒体d倾斜设置，筒体d底部穿过防护底座并在防护底座底部形成开口；激光传输光纤设置在筒体b顶部，激光传输光纤的激光发射方向为竖直向下；准直透镜a水平设置在筒体b内壁上且位于激光传输光纤下方；反射镜a、反射镜b和反射镜c分别设置在筒体b与筒体c连接处、筒体c与筒体a连接处以及筒体c与筒体d连接处，反射镜a和反射镜b倾斜角度为四十五度，反射镜c与水平面夹角为九十度减去筒体d与筒体c夹角的一半；两组凸透镜分别设置在筒体a底部内壁和筒体d底部内壁上；筒体a内设置有检测激光焊点以及其周围温度的温度监测组件，温度监测组件包括红外测温装置、准直透镜b和凹透镜；红外测温装置、准直透镜b和凹透镜从上往下依次设置在筒体a内壁上，凹透镜位于反射镜b上方；顶板水平设置在筒体a顶部，顶板上设置有用来检测焊盘大小的光学成像识别装置。

优选的，防护底座上设置球形孔，球形孔在防护底座下端面形成开口。

优选的，反射镜a和反射镜c为不透明反射镜。

优选的，防护底座底部设置照明灯。

优选的，防护底座上倾斜设置条形槽，送锡装置设置在条形槽槽壁上。

优选的，顶板为圆板，光学成像识别装置在顶板外周壁上设置多组，多组光学成像识别装置以顶板轴线为中心沿圆周均匀分布。