[发明专利]包封微晶玻璃浆料、薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202111067362.9 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113800771B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 朱宝京;殷先印;闫旭;徐博;高锡平;刘国英;韩滨 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/02 | 分类号： | C03C10/02;C03C8/24;C03C12/00;G01K7/18;H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张晓萍;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明是关于包封微晶玻璃浆料、薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法，该包封微晶玻璃浆料包括52～60wt％的包封玻璃粉和40～48wt％的有机载体；所述的包封玻璃粉，以质量百分比计，包括以下组分：SiO |
||
| 搜索关键词： | 包封微晶 玻璃 浆料 薄膜 铂电阻 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国建筑材料科学研究总院有限公司，未经中国建筑材料科学研究总院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111067362.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：细胞穿透抗体
- 下一篇：改善肠道屏障功能母乳低聚糖组合物及其应用
