[发明专利]一种大孔低密度块状复合凝胶及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 202111065135.2 申请日: 2021-09-11
公开(公告)号: CN113663610B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 申佳平;周强 申请(专利权)人: 山东博凯硅胶有限公司
主分类号: B01J13/00 分类号: B01J13/00;C01B33/14;B01J20/10;B01J20/28;B01J20/30
代理公司: 德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345 代理人: 王娟娟
地址: 276500 山东省日照*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于硅胶的技术领域,具体涉及一种大孔低密度块状复合凝胶及其生产工艺。现有技术中常见的硅胶产品包括大孔硅胶及细孔硅胶,通常难以满足高比表面积及大孔容性能的同时实现。本发明在水洗过程中,加入扩孔剂并高温水洗相结合,对产品进一步扩孔。并在干燥过程中,低温干燥,延长干燥时间,有进一步进行扩孔。本发明制备的硅胶产品比表面积及孔径都显著高于现有技术。该制备工艺方法反应条件温和,操作过程安全、简便。
搜索关键词: 一种 大孔低 密度 块状 复合 凝胶 及其 生产工艺
【主权项】:
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