[发明专利]BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构在审
申请号: | 202111064647.7 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN113765370A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 刘湘;罗万里;盛建科;廖晓斌;王正云 | 申请(专利权)人: | 广东福德电子有限公司 |
主分类号: | H02M3/07 | 分类号: | H02M3/07 |
代理公司: | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人: | 陈柏陶 |
地址: | 523899 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构,其中电路具有控制器、输入正端子VBUS+、输入负端子VBUS‑、输出正端子BAT+、输出负端子BAT‑、电感L1、电容C1以及开关管Q1‑Q6,开关管Q1‑Q6形成逆变结构跨接于VBUS+、VBUS‑之间,VBUS‑与BAT‑相接,控制器经PWM输出脚A同步控制开关管Q1‑Q3的通断,并经PWM输出脚B同步控制开关管Q4‑Q6的通断;开关管Q1与开关管Q4之间的接点J1引出导电线line1,开关管Q2与开关管Q5之间的接点J2引出导电线line2,开关管Q3与开关管Q6之间的接点J3引出导电线line3,导电线line1、导电线line2、导电线line3三者以并排形式缠绕于同一个磁环形成电感L1后,共接至一起形成接点J4,接点J4经电容C1连接至BAT‑,并与BAT+相接。 | ||
搜索关键词: | buck boost 升降 压电 中的 开关 并联 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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