[发明专利]BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构在审

专利信息
申请号: 202111064647.7 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN113765370A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 刘湘;罗万里;盛建科;廖晓斌;王正云 申请(专利权)人: 广东福德电子有限公司
主分类号: H02M3/07 分类号: H02M3/07
代理公司: 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 代理人: 陈柏陶
地址: 523899 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构,其中电路具有控制器、输入正端子VBUS+、输入负端子VBUS‑、输出正端子BAT+、输出负端子BAT‑、电感L1、电容C1以及开关管Q1‑Q6,开关管Q1‑Q6形成逆变结构跨接于VBUS+、VBUS‑之间,VBUS‑与BAT‑相接,控制器经PWM输出脚A同步控制开关管Q1‑Q3的通断,并经PWM输出脚B同步控制开关管Q4‑Q6的通断;开关管Q1与开关管Q4之间的接点J1引出导电线line1,开关管Q2与开关管Q5之间的接点J2引出导电线line2,开关管Q3与开关管Q6之间的接点J3引出导电线line3,导电线line1、导电线line2、导电线line3三者以并排形式缠绕于同一个磁环形成电感L1后,共接至一起形成接点J4,接点J4经电容C1连接至BAT‑,并与BAT+相接。
搜索关键词: buck boost 升降 压电 中的 开关 并联 结构
【主权项】:
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