[发明专利]BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构

权利要求书

1.BUCK/BOOST半桥升降压电路中的开关管并联均流结构，

所述BUCK/BOOST半桥升降压电路具有控制器、输入正端子VBUS+、输入负端子VBUS-、输出正端子BAT+、输出负端子BAT-、电感L1、电容C1以及同种类的至少6个开关管Q1-Q6，

其中开关管Q1串联开关管Q4，开关管Q2串联开关管Q5，开关管Q4串联开关管Q6，串联所形成的三条支路并联后跨接于输入正端子VBUS+、输入负端子VBUS-之间；

所述输入负端子VBUS-与输出负端子BAT-相接；

以开关管Q1-Q3为上桥壁，以开关管Q4-Q6为下桥壁，所述控制器经其一PWM输出脚A同步控制开关管Q1-Q3的通断，并经其另一PWM输出脚B同步控制开关管Q4-Q6的通断；

其特征在于：

还设有一磁环，所述开关管Q1与开关管Q4之间的接点J1引出有导电线line1，所述开关管Q2与开关管Q5之间的接点J2引出有导电线line2，所述开关管Q3与开关管Q6之间的接点J3引出有导电线line3，导电线line1、导电线line2、导电线line3三者以并排形式缠绕于同一个所述磁环形成所述电感L1后，共接至一起形成接点J4；

所述接点J4经电容C1连接至输出负端子BAT-，并与输出正端子BAT+相接。

2.如权利要求1所述的开关管并联均流结构，其特征在于：所述电容C1包含有至少一个电解电容和至少一个陶瓷电容并联。

3.如权利要求2所述的开关管并联均流结构，其特征在于：所述电容C1还包含有电阻R15并联于所述陶瓷电容。

4.如权利要求1所述的开关管并联均流结构，其特征在于：还包括电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C2、电容C3、二极管D1、二极管D2，所述输入正端子VBUS+依次串联电阻R4、电容C2、电容C3、电阻R6后连接至输入负端子VBUS-，所述二极管D1串联电阻R3后并联于电阻R4两端，所述二极管D2串联电阻R5后并联于电阻R6两端，且二极管D1、二极管D2的导通方向均指向输入负端子VBUS-，所述电容C2、电容C3之间的接点连接至所述接点J1。

5.如权利要求4所述的开关管并联均流结构，其特征在于：

各开关管的G极均串联有电阻，并经该电阻连接至所述控制器的相应PWM输出脚；

还包括有电阻R12、电阻R13，所述PWM输出脚A经电阻R12连接至接点J1，所述PWM输出脚B经电阻R13连接至输入负端子VBUS-。

6.如权利要求5所述的开关管并联均流结构，其特征在于：还包括有并联所述电阻R12的陶瓷电容C12、并联所述电阻R13的陶瓷电容C13。

7.如权利要求1所述的开关管并联均流结构，其特征在于：还包括电阻R1、电阻R2、并联电阻R1的电解电容C4、并联电阻R2的电解电容C5，所述输入正端子VBUS+依次串联电阻R1、电阻R2后连接至输入负端子VBUS-，所述电阻R1、电阻R2之间的接点连接至大地。