[发明专利]一种电路板的批量压制装置有效
| 申请号： | 202111059824.2 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113715467B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王星明;陆飞舟 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨亿达电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的批量压制装置，所述装置包括有压合箱体，所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口，所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元，所述压合箱体内还可转动的设置有转盘，进口与转盘的转动端连通，所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方，所述分离单元的分离端与出口连通。本发明可以自动完成电路板压合工作，减少人力成本，压合箱体可批量进行电路板压合，且压板可拆卸，便于长时间使用后的更换清洗，且不用停机，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 批量 压制 装置 | ||
【主权项】：
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