[发明专利]一种电路板的批量压制装置

说明书

一种电路板的批量压制装置，所述装置包括有压合箱体，所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口，所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元，所述压合箱体内还可转动的设置有转盘，进口与转盘的转动端连通，所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方，所述分离单元的分离端与出口连通。本发明可以自动完成电路板压合工作，减少人力成本，压合箱体可批量进行电路板压合，且压板可拆卸，便于长时间使用后的更换清洗，且不用停机，提升效率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是一种电路板的批量压制装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电路板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。其中多层板的制作尤其复杂，主要制造方法是经升温、加压工艺，通过半固化片的粘性在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板料与半固化片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸和外层钢板等材料按工艺要求叠合，针对不同的产品需求可使用不同的材料。

印制线路板的主要制造设备为层压机，又称线路板压合机，制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。现有的压合工序中，压合效率较低，且通常在热压后，将PCB板转移然后进行冷却，在转移过程中，PCB板产品受到环境温差的作用产生内应力，还在转移过程中还可能失去上下层的压合板的压力束缚作用导致PCB板产品翘曲变形。

现亟需一种生产效率更高的批量压制装置。

发明内容

本发明的目的就是提供一种电路板的批量压制装置。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有压合箱体，所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口，所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元；

所述压合箱体内还可转动的设置有转盘，进口与转盘的转动端连通，所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方，所述分离单元的分离端与出口连通；

所述压合箱体内底面安装有第一电机，第一电机的输出轴垂直于地面，且与转盘底面圆心位置固接，转盘顶面绕圆心均匀设置有三个安装槽，所述安装槽内均安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的伸缩端指向压合箱体顶壁，且固接有可与放置单元、压合单元和分离单元配合的托板。

作为优选，所述放置单元包括有沿重力方向平行设置的第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和第二传送带分别位于进口两侧，第一传送带和第二传送带上均设置有若干数量相同且位置相对的传送凸台，压板的两端可放置在第一传送带、第二传送带的传送凸台上；

第一传送带通过两根第一转轴可转动的安装在压合箱体侧壁上，其中一根第一转轴穿过压合箱体侧壁伸至外部，压合箱体外壁上安装有第二电机，第二电机的输出轴与第一转轴固接；

第二传送带通过两根第二转轴可转动的安装在压合箱体侧壁上，其中一根第二转轴穿过压合箱体侧壁伸至外部，压合箱体外壁上安装有第三电机，第三电机的输出轴与第二转轴固接。

作为优选，所述压合单元包括有安装在压合箱体内侧顶壁的第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的伸缩端指向转盘，且固接有第一盒体，所述第一盒体底面开设有可供托板伸入的开口，顶面设置有加热元件；