[发明专利]增强传质换热的方法以及使用其的换热构件有效
申请号: | 202111054798.4 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN113503755B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张孔明;张立;谢星;陈伟文;梁旻民 | 申请(专利权)人: | 北京福典工程技术有限责任公司 |
主分类号: | F28D11/02 | 分类号: | F28D11/02;F28F13/02;F28F13/12 |
代理公司: | 北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11554 | 代理人: | 黄剑飞 |
地址: | 101405 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开涉及一种增强传质换热的方法以及使用该方法的换热构件。该方法包括:将第一换热工质注入第一固定柱状外壳内壁和同轴套装在所述第一固定柱状外壳内的用于传热的第三柱状壳体的外壁之间第一换热工质容纳腔,从而第一换热工质在换热工质容纳腔中形成位于中间的第一主流区和贴附所述第三柱状壳体的外壁的第一层流区;以及驱动所述第三柱状壳体旋转,使得贴附在所述第三柱状壳体的外壁上的第一换热工质的第一贴壁微团由于所述第三柱状壳体的旋转而产生离心运动而被从所述第三柱状壳体的外壁附近的第一层流区抛射到第一主流区,由此使得第一层流区的第一贴壁微团受迫翻滚,从而削弱第一层流区对热量传导到所述第三柱状壳体的外壁的阻隔。 | ||
搜索关键词: | 增强 传质 方法 以及 使用 构件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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