[发明专利]一种基板贴合方法及显示装置有效

专利信息
申请号: 202111049467.1 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113637414B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 袁月;江应传 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C09J5/04 分类号: C09J5/04;G02F1/1333
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨瑞
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种基板贴合方法及显示装置,包括:在第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体;对所述第一胶体进行预固化形成第一支撑体;在所述第一支撑体的远离所述第一基板的表面涂覆第二胶体;将第二基板压合至所述第二胶体;以及固化所述第一支撑体及所述第二胶体。本发明的基板贴合方法将用于固定或者导电的胶体分次涂覆,在其中一个基板表面涂覆第一胶体先进行预固化,再在预固化的表面涂覆第二胶体,再将另外一个面板压合至第二胶体的表面,再对第一胶体及第二胶体进行固化,减小了溢胶的风险。
搜索关键词: 一种 贴合 方法 显示装置
【主权项】:
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