[发明专利]一种基板贴合方法及显示装置有效

专利信息
申请号: 202111049467.1 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113637414B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 袁月;江应传 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C09J5/04 分类号: C09J5/04;G02F1/1333
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨瑞
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴合 方法 显示装置
【说明书】:

本申请提供一种基板贴合方法及显示装置,包括:在第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体;对所述第一胶体进行预固化形成第一支撑体;在所述第一支撑体的远离所述第一基板的表面涂覆第二胶体;将第二基板压合至所述第二胶体;以及固化所述第一支撑体及所述第二胶体。本发明的基板贴合方法将用于固定或者导电的胶体分次涂覆,在其中一个基板表面涂覆第一胶体先进行预固化,再在预固化的表面涂覆第二胶体,再将另外一个面板压合至第二胶体的表面,再对第一胶体及第二胶体进行固化,减小了溢胶的风险。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板贴合方法及显示装置。

背景技术

显示装置中,通常需要光学胶或者导电胶将两个面板或者基板固定,一般的做法是在其中一个面板或者基板上涂覆光学胶或者导电胶,然后将另一面板或者基板压合至光学胶或者导电胶的表面,再对光学胶或者导电胶进行固化。然而,在压合的时候,由于光学胶或者导电胶的流动性,往往会产生溢胶的现象,导致胶体的范围难以控制,尤其是导电胶,还容易发生溢胶造成的短路。

因此,现有技术存在缺陷,急需解决。

发明内容

本申请提供一种基板贴合方法,能够解决基板或者面板压合时溢胶的问题。

为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:

一种基板贴合方法,包括:

在第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体;

对所述第一胶体进行预固化形成第一支撑体;

在所述第一支撑体的远离所述第一基板的表面涂覆第二胶体;

将第二基板压合至所述第二胶体;以及

固化所述第一支撑体及所述第二胶体。

在其中一些实施例中,所述第一支撑体包括中间区域及邻接中间区域的边缘区域,边缘区域的厚度大于中间区域的厚度,所述第二胶体填充所述中间区域。

在其中一些实施例中,所述第二胶体的厚度小于或者等于所述第一胶体的厚度。

在其中一些实施例中,所述第二胶体的涂覆面积小于或者等于所述第一胶体的表面尺寸。

在其中一些实施例中,所述第一胶体及第二胶体均为导电胶。

在其中一些实施例中,所述第一胶体及第二胶体分别是通过分次涂覆。

在其中一些实施例中,所述第一基板为母电路板,第二基板为子电路板或者芯片。

在其中一些实施例中,所述母电路板包括间隔设置的第一导电部及第二第一导电部,在步骤“第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体”之前还包括在所述第一导电部及所述第二第一导电部之间的间隙涂覆绝缘胶以及对所述绝缘胶进行固化形成绝缘件的步骤。

在其中一些实施例中,所述第一胶体及第二胶体均为光学胶。

在其中一些实施例中,所述第一基板为玻璃盖板;所述第二基板为触控薄膜或触控玻璃;或所述第一基板为触控玻璃,所述第二基板为液晶显示面板。

本申请还涉及一种显示装置,所述显示装置包括利用上述基板贴合方法贴合在一起的第一基板和第二基板。

本申请的有益效果为:本申请提供的基板贴合方法以及由所述基板贴合方法形成的显示装置,用于固定或者导电的胶体分次涂覆,在其中一个基板表面涂覆第一胶体先进行预固化,再在预固化的表面涂覆第二胶体,再将另外一个面板压合至第二胶体的表面,再对第一胶体及第二胶体进行固化,减小了溢胶的风险。

附图说明

下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

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